芯片制造主要分為硅片制備、芯片制造、芯片測試與挑選、裝配與封裝、終測五大環節，硅片制備是第一個環節，硅片質量對于后續芯片制造至關重要。相當長的一段時間內，大尺寸硅片主要由美日德等原設備供應商供應，國內沒有成熟的生產鏈。銀和半導體大硅片項目建成后，可彌補國內生產半導體集成電路產業、汽車、計算機、消費電子、通訊、工業、醫療和國防等產業對8英寸半導體級單晶硅片需求，保證國內市場供應硅片安全性及集成電路產業鏈的完整和穩定。同時，降低我國對高品質半導體硅片的進口依賴，大幅降低成本并增加產業競爭力，滿足我國集成電路產業對硅襯底基礎材料的迫切要求。
“我們已研發了具有自主知識產權的40－16nm制程8英寸半導體拋光片制造技術，并實現了產業化。”寧夏銀和半導體科技有限公司行政總經理浩育洲說。公司將通過開展高品質半導體硅片的研發和產業化，建成國際先進水平的大尺寸半導體硅片產業化、創新研究和開發基地。6月份試投產后，可年產420萬片8英寸半導體級單晶硅片，項目達產后，年銷售收入10億元。
近年來，銀川經濟技術開發區先后引進了一批在國際國內有重大影響的新材料產業項目，建成世界知名的單晶硅生產基地、國內最大的工業藍寶石生產基地，正在成為國內重要的戰略性新興材料生產基地。一季度，銀川經濟技術開發區戰略新材料產業產值增速達87．4％。
