聚時科技創始人、CEO鄭軍博士表示，本輪融資側重引入產業投資者。新融資的完成，將強化聚時科技在工業AI尤其是在半導體及機器人領域的競爭力，強化聚時科技在高端制造領域的產業協同和生態建設。
在資金用途方面，融資資金將主要用于持續打造公司的產品矩陣，繼續提高優勢產品的核心競爭力。其次是引進更多優秀人才進行業務擴張，加強產品大規模交付能力，完善供應鏈體系建設等環節。
基于聚時科技自身在AI算法、視覺光學與精密機構方面的跨界能力，自2018年成立至今，聚時科技一直聚焦研發復雜機器視覺與機器人AI核心技術。目前公司的產品矩陣主要包括半導體AI檢測系統產品、機器人AI系統、面向高端制造行業的AI機器視覺系統平臺。
業務發展方面，聚時科技在2021年上半年實現業務快速增長。公司自成立開始就聚焦于半導體制造的復雜場景，定位攻關最難技術問題，持續產品迭代。經過兩年多深耕與工藝融合，公司相繼推出創新的系列化產品。受益于中國半導體產業的整體發展窗口，受益于客戶產能持續釋放，公司半導體業務在2021年實現初步放量增長。
除半導體之外，其它業務也同步實現快速發展。同樣受益于行業擴張周期與國家碳中和戰略、受益于自動化與無人化趨勢，公司創新機器人業務、光伏新能源業務也取得實質的客戶與市場進展，相繼完成規模化的標桿客戶交付落地，大型客戶訂單快速增長。
聚時科技亮相2021年SEMICON
技術產品方面，通過深度融合半導體制造工藝的需求，聚時科技先后研發和推出了聚芯2000、聚芯3000和聚芯5000系列半導體AI視覺檢測系統產品、以及面向半導體制造行業的AI深度學習解決方案，涉及從后道傳統封裝，到先進封裝的缺陷檢測，到前道晶圓級缺陷檢測與良率分析管理等領域。
在機器人方向上，依托于優勢的機器人視覺算法、機器學習與深度強化學習技術，聚時科技目前聚焦在可標準交付的重型機器智能和面向下一代工業機器人的深度學習AI創新場景。
截至目前，聚時科技已提交近80項技術專利，成立一年即獲得“國家高新技術企業”資質，曾榮獲“中國新基建創新力量百強企業”、“全球智能制造科技創新企業”、“2020年度最具投資價值獎”，榮登 “科技潛力新興企業活力榜 TOP50”、“中國半導體集成電路風云榜2021年度新銳公司”等諸多榮譽榜單，已通過ISO9001/27001/20000等多個國際質量標準體系認證。
