會議現場
晶澳科技產品技術經理孫杰先生受邀出席活動，并發表了題為《光伏組件及其封裝技術現狀與趨勢》的精彩演講。孫杰結合光伏市場和組件技術的現狀及趨勢，重點介紹了晶澳DeepBlue3.0高功率組件的性能特點和技術優勢，以及未來大尺寸高功率組件對封裝材料的技術要求，尤其對光伏玻璃的尺寸、透光率以及品質各方面的技術要求。
孫杰介紹，近年來，全球光伏裝機量穩步增長，對高能量密度、高效的組件需求也在不斷擴大。晶澳順應市場需求，立足當前光伏上下游產業的發展現狀，綜合考量全產業鏈的設備、技術成熟程度，推出采用182標準尺寸硅片的DeepBlue 3.0組件產品，結合多項高效技術，同時具備非常出色的發電能力和可靠性能，有效降低了度電成本，提升了客戶價值。對于未來更高功率的光伏組件，晶澳也在積極驗證，無論是輔料供應方面，還是產品設計、制備和應用，都需要全產業鏈的協同合作，共同推進。
晶澳科技產品技術經理孫杰發表演講
晶澳一直重視全產業鏈的協同與配合，努力推動光伏行業的健康發展。今年6月，晶澳協同六家光伏企業發起M10(182mm*182mm)硅片標準的倡議，以推動全行業建立統一標準的供應鏈體系，減少資源浪費，推動行業的良性發展。基于182尺寸硅片的DeepBlue3.0組件從一問世以來就受到行業的廣泛關注，并于8月率先投入量產。這款組件整體設計發揮出了當前產業鏈在尺寸設計方面的最高水平，在制造設備供應和制造工藝升級成本等方面擁有獨特優勢，可以帶來更為實際的一體化成本下降。
