今年年初，中環股份發布非公開發行A股股票預案，公告稱，中環股份本次非公開發行的股票數量不超過本次非公開發行前公司總股本的20%，即不超過557,031,294股(含本數)，且擬募集資金總額不超過人民幣50億元，非公開發行對象范圍為不超過10名特定投資者。
扣除發行費用后的凈額擬用于投資集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目和補充流動資金。
據悉，中環股份此次集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目由其控股子公司中環領先實施。將通過購置生產設備，建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線，建設期為3年。該項目投資總額為57.07億元，其中設備購置費、調試費和安裝工程費50.18億元，擬投入募集資金金額為45億元。
值得一提的是，中環股份在其A股股票預案公告中表示，目前公司尚無確定的發行對象，暫時無法確定發行對象與公司的關系。截至該預案出具日，中環集團持有中環股份767,225,207股，占公司總股本的27.55%，為公司的控股股東。
本次非公開發行不超過557,031,294股，發行完成后，中環集團將持有中環股份不低于22.96%的股份，仍為公司的控股股東，天津市國資委仍為公司實際控制人。本次發行不會導致公司的控制權發生變化。
本次募集資金項目投產后將提升中環股份在8英寸、12英寸硅片生產能力，鞏固并提升公司行業地位、優化產品結構、豐富產品構成，提升公司盈利能力，同時彌補資金缺口，緩解該公司資金壓力。
中環股份指出，本次發行后，公司業務范圍不變，將繼續執行原有的發展戰略和經營計劃。募投項目建成投產后，將推進公司產品結構中半導體材料業務占比進一步提升、產品結構進一步優化，提升公司在全球半導體材料產業的競爭實力。
